Infineon Technologies AG, fabricante alemán de semiconductores, y Hon Hai Technology Group, también conocido como Foxconn, el mayor proveedor mundial de servicios de fabricación electrónica con sede en Taiwán, han anunciado una asociación en el campo de los vehículos eléctricos (VE). Ambas empresas pretenden desarrollar conjuntamente una electromovilidad avanzada con características eficientes e inteligentes para atender al mercado de los VE, en rápido crecimiento. La colaboración se centra en el desarrollo de carburo de silicio (SiC), que aprovechará las innovaciones de Infineon en SiC para automoción y la experiencia de Foxconn en sistemas de automoción.
A medida que el mercado de los vehículos eléctricos crece, también lo hace la necesidad de más autonomía y rendimiento. El objetivo de esta colaboración es satisfacer esa demanda mediante el avance y la innovación de la electromovilidad. Peter Schiefer, Presidente de la División de Automoción de Infineon, declaró: “El desarrollo de la electromovilidad debe seguir avanzando e innovando”, lo que pone de relieve la importancia de su colaboración.
El Memorando de Entendimiento (MoU) establece que ambas compañías trabajarán conjuntamente en la implementación de la tecnología SiC en aplicaciones de alta potencia para automoción, como inversores de tracción, cargadores de a bordo y convertidores CC-CC. Combinando el conocimiento de los sistemas de automoción, el soporte técnico y la oferta de productos SiC de Infineon con la experiencia en diseño y fabricación electrónica y la capacidad de integración a nivel de sistema de Foxconn, ambas partes pretenden desarrollar conjuntamente soluciones para vehículos eléctricos con un rendimiento y una eficiencia excepcionales.
Además, Infineon y Foxconn tienen previsto establecer un centro de aplicación de sistemas en Taiwán para ampliar aún más el alcance de su colaboración. Este centro se centrará en optimizar las aplicaciones de los vehículos, incluidas las aplicaciones de cabina inteligente, los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y las aplicaciones de conducción autónoma. También se ocupará de aplicaciones de electromovilidad, como sistemas de gestión de baterías e inversores de tracción. Esta asociación no sólo abarcará una amplia gama de productos de automoción de Infineon, como sensores, microcontroladores, semiconductores de potencia, memorias de alto rendimiento para aplicaciones específicas, interfaz hombre-máquina y soluciones de seguridad, sino que también contribuirá a impulsar el desarrollo de la industria de los vehículos eléctricos.
Jun Seki, director de estrategia de Foxconn para VE, cree que esta colaboración dará como resultado “una arquitectura optimizada, rendimiento del producto, competitividad de costes y una alta integración de sistemas para ofrecer a los clientes las soluciones de automoción más competitivas”. Trabajando juntos, Infineon y Foxconn pueden hacer frente a la creciente demanda de soluciones de electromovilidad avanzadas y eficientes.
Se espera que el centro de aplicación de sistemas se establezca en 2023 y sirva como centro para que ambas empresas colaboren e innoven aún más. La asociación entre Infineon y Foxconn en el campo del desarrollo de SiC marca un paso significativo hacia la consecución de un transporte sostenible y respetuoso con el medio ambiente.
